随着单芯片功耗突破千瓦级，热流密度攀升至1000W/cm²，传统风冷已无力应对。唯有构建“芯片微流道引热 + 智能流量调控送热 + MEMS风冷排热”的闭环系统，才能实现高效、稳定、绿色的散热闭环，释放极致算力。
英伟达在GTC 2024展示的NVIDIA DGX GB200 NVL72带有液冷模块和不带液冷模块的计算节点内部视图
热管理新挑战：从芯片到系统
当前，芯片级液冷技术——如英伟达最新推出的微流道嵌入式GPU——将散热前线推进至微米尺度，直面极端热流的冲击。微流道结构虽可迅速将热量从芯片核心导出，却仍面临一个根本性难题：若冷却液未能实现高效相变或持续循环，热量依然堆积于系统内部，无法真正排出。
因此，仅依靠微流道“引热”并不足够。若缺乏合理的冷媒选择与流量控制，液冷系统仍可能陷入“热饱和”，导致性能降频甚至硬件故障。真正的系统级散热，必须同时解决“引热、送热、排热”三个环节的协同问题。
“送热”中枢：智能流控与均衡监测
在液冷系统中，冷却液的高速流动与流量均衡直接决定散热效率。我们提出第一类解决方案：通过高精度流量传感器实时监测管路内的流体状态，实现动态调节与异常预警。该技术可确保冷却液均匀流经每一条微流道，避免局部过热，同时提升系统能效与可靠性——实际应用中，此类智能流控方案可降低泵系统能耗超过40%。
更重要的是，流量感知能力为系统提供了“智能触觉”，使其能够应对负载突变、气泡积聚、微泄漏等多重挑战，从而将液冷系统从“被动散热”提升为“主动热管理”。
“排热”终局：相变冷却与MEMS风冷协同
若冷却液在流道内未能实现相变，则需依靠远端散热装置完成最终的热量排出。我们提出第二类解决方案：采用相变冷却与MEMS风冷技术相结合的方式，在系统远端实现高效排热。
MEMS风扇凭借其毫米级厚度与高功率密度散热能力，可集成于冷板、散热鳍片或机箱壁面，对热点实施精准吹拂。在空间受限的边缘设备（如自动驾驶域控制器、机器人关节模组）中，MEMS风冷更是唯一可行的主动散热手段。
相变冷却则进一步提升了排热效率，使热量在远端集中释放，再通过MEMS风扇迅速排向大气，形成真正的“热出口”。
闭环协同：系统级散热的新蓝图
真正的散热闭环，需将三类技术无缝整合：
“引热”靠芯片微流道，迅速导出热量；
“送热”靠智能流控，保障流量均衡与系统稳定；
“排热”靠相变冷却与MEMS风冷，最终将热量排入环境。
这三者缺一不可。唯有闭环协同，才能在不同场景——无论是云端数据中心、边缘服务器，还是移动机器人——中实现最优散热效能，为Zettascale时代的算力释放奠定 thermal 基础。
在这场对抗热极限的系统中，我们正与芯片巨头并肩，共同构建下一代散热架构——智能、绿色、无处不在的“散热心脏”。
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